研发中的机电软一体化管理，是打破机械、电子、软件的专业壁垒，通过构建统一的数据模型与协同流程，消除传统研发中各专业数据孤岛现象，实现机械结构设计、电子电路开发与软件算法迭代的并行协同。从传统的 “单一专业研发” 转向 “多专业协同的智能产品研发”。

Extech PLM 机电软协同平台的核心优势在于以 BOM为主线的全链路数据统一、跨专业工具深度集成、跨专业的项目协同管控，同时具备快速实施与可扩展的落地能力。协助企业实现机械 / 电子 / 软件跨专业数据、流程、项目的深度协同。解决机电软协同研发中的数据不一致、流程脱节、项目延期等核心痛点。

• 1. 构建统一的数据标准与编码体系：制定物料编码规则，明确机械零件、电子元器件、软件组件、文档的编码规范，实现 “一物一码、一码到底”，杜绝重复编码与数据混淆；
• 2. 以产品为核心的数据一体化管理：以产品为核心，明确机械BOM 、电子BOM 、软件BOM 层级与关联关系；建立产品机电软一体化BOM；
• 3. 实现数据关联查询和变更联动；
• 4. 设计 BOM→工艺 BOM→制造 BOM 的无缝转换；

• 1. 各机电软各专业模块与项目管理有机结合，支持 WBS 拆解机电软并行任务，设置任务关系。
• 2. 内置的工作流模块支持跨专业评审，交付物与任务节点绑定。
• 3. 项目 - 数据 - 流程联动：项目进度与 BOM 齐套性、文档审批状态、代码提交版本实时关联，实现 “任务 - 交付物 - 数据”的全链路追溯；

跨专业工具深度集成与数据双向同步，设计数据自动上传Extech PLM平台、BOM 自动提取与同步。 

• 1. 机械协同设计及MCAD集成:专业的二维CAD集成模块(AutoCAD/中望CAD/浩辰CAD等),专业的三维CAD集成模块（CATIA/SW/PTC/UG/Inventor/SolidEDGE等）

• 2. 电器研发协同及ECAD集成:专业的ECAD集成模块,包括 Altium Designer/Cadence/Zuken/ E-PLAN/SEE Electrical等集成管理

• 3. 软件研发管理ALM:软件研发管理总体遵循项目管理和软件工程的基本原则，软件 IDE（如 VS、Eclipsedeng ）工具集成

• 1).统一管理软件研发过程中的生命周期模型，建立企业完善的软件管理评价目标；
• 2).软件数据模型管理：支持建立软件产品结构、各类规格书、过程技术文件、源码压缩包等管理对象，支持属性的自定义扩充；
• 3).软件基线及版本管理：建立完善的软件基线及版本管理模型，支持软件管理对象与 产品、项目、订单等的有机关联，方便历史数据的回溯。
• 4).软件成果的评审发布管理。